笔电微弧氧化成新趋势PPS工程塑料潜力无限

发布时间：2022-10-19 03:34:58 来源：轩洋娱乐网

笔电微弧氧化成新趋势，PPS工程塑料潜力无限

随着通信技术的发展及用户习惯的变化，笔记本电脑在性能、外观及移动便携性上有了更高的要求。因此，近年来“轻薄化”成为笔记本产品外观设计的主要趋势之一。

而笔电“轻薄化”设计，让铝合金、镁合金、碳纤维复合材料等轻质高强的复合材料成为中高端轻薄本外壳的理想选材其中，镁合金凭借其密度低、比强度高，阻尼减震效果好，良好的导热、电磁屏蔽性能，以及良好的加工性能，越来越多的被终端品牌采用。

镁合金综合性能优异，但是由于其材料特性，素材成型时流动性差，冷隔、缩陷、裂纹等外观缺陷多，后续无法修补，阳极氧化良率比较低。而传统酸洗去除表面氧化皮再活化涂装的工艺，在形状复杂的结构件容易因氧化皮去除不洁净而产生漆膜鼓泡。

因此，镁合金外观件多采用微弧氧化工艺来进行表面改性再涂装，以提高表面硬度、耐腐蚀、耐磨耗、抗氧化等性能。

而当镁合金用于笔电A件时，如果加工厂商对于A面采用了天线槽设计，天线槽的设计通常会会选取尺寸稳定、耐温好的PPS材质进行包胶工艺。但因微弧氧化对普通PPS有很强的腐蚀性，导致五金与塑胶结合处有烧蚀现象，严重影响外观。因此，耐烧蚀的PPS材料的选用非常重要。

一微弧氧化工艺简介

微弧氧化(Micro-arc oxidation, MAO)又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化(Micro-plasma oxidation, MPO)等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

微弧氧化陶瓷层的多孔结构，易与多种材料结合，适用于外观件后续的涂装。

二微弧氧化工艺流程

主要包含三部分：基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分。

三微弧氧化技术特点

1. 原位生长膜，结合力强

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀，剪切强度330MPa，拉伸强度370MPa。

备注：以上测试参数是基于铝合金材质得出，如笔电上镁合金微弧氧化表面性能要稍差

2. 可提高材料表面硬度

微弧氧化膜层为表面多孔、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

3. 陶瓷膜，具有良好的耐蚀性、耐磨性

耐中性盐雾腐蚀≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。

用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。

4. 耐热性高，绝缘性好

耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。

5. 工艺环保——无环保限制元素加入，无废水排

一种短流程低污染排放的环保型表面处理技术。

四微弧氧化在笔电上的应用趋势及案例

在轻薄化趋势下，目前笔电高端品牌主流多采用镁铝合金材质，表面处理工艺可采用微弧氧化工艺，相对于皮膜来说，在硬度、结合力方面优势明显，且微弧氧化外观不用喷那么多层，符合低VOC要求。未来，微弧氧化有望直接做成外观，做防指纹处理，金属效果好。